안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:)
질문자분의 고민은 회로설계 직무를 꿈꾸지만, 실제로 진입장벽이 높은 대기업 중심의 채용 현실 앞에서 방향성을 어떻게 설정해야 할지 갈피를 못 잡고 계신 상황으로 이해됩니다. 특히 PCB 기반의 보드레벨 설계 경험은 충분히 갖추셨으나, 칩레벨 설계 경험은 부족한 상태에서, 하이닉스나 삼성전자 같은 대기업 회로설계 직무로의 진입이 가능한지, 또는 다른 방향성을 고려해야 할지 고민 중이신 것 같습니다.
우선, SK하이닉스의 솔루션 설계 직무는 실제로 "분당닉스"라고 불리는 별도 조직 (현 분당 캠퍼스에서 SSD 컨트롤러, PMIC, 패키지 기반 솔루션 등 개발)으로 운영되고 있으며, 이쪽은 회로설계보다는 시스템 아키텍처, FW, 제품 설계 관점이 강한 조직입니다. 그렇기에 이 조직은 칩 단위 설계보다는 SSD를 구성하는 전체 HW+FW 통합 관점에서의 설계와 문제 해결 능력을 요구합니다. 실제로 이 부서에 입사하시는 분들은 박사 학위자도 있으나, 학사 출신도 제법 있으며, 공통점은 SSD 또는 보드레벨 설계, 인터페이스 이해, EMC 대응, 전원관리 회로 구성 등의 실무역량을 프로젝트 수준으로 정리해온 분들이 많습니다.
질문자분이 PCB 위주의 아날로그 보드 회로 경험이 많고, 실제 삼성전자에서 솔루션개발팀 인턴까지 하셨다면, 그 경험을 포트폴리오화하여 하드웨어 설계 직무로의 입사를 시도하는 것은 충분히 현실적인 전략입니다. 단, 그 경우에는 일반적인 칩설계 직무보다는 System HW 설계 (ex. SSD 시스템보드 설계, 전원 설계, 신호 무결성 분석 등) 분야가 더 잘 맞습니다. 즉, 목표를 "칩 회로설계"로 고정하기보다는, "회로설계를 기반으로 한 시스템 제품 설계 직무"까지 확장해서 보시는 것을 추천드립니다.
반면, 진짜 칩레벨의 회로설계, 예를 들어 PLL, LDO, ADC, DDR PHY 같은 회로 블록을 설계하는 직무는, 학사 출신이 진입하기에는 기술 장벽이 꽤 높습니다. 보통은 ASIC/SoC 기반 회사에서, 대학원 이상 출신 또는 Tape-out 경험을 갖춘 사람이 우선순위가 됩니다. 따라서 질문자분이 만약 이런 칩레벨 설계로의 진입을 꿈꾸신다면, 대학원 진학을 통해 full custom 설계 경험을 쌓고, Cadence 환경에서의 블록 설계 및 시뮬레이션 역량을 증명하는 것이 거의 필수에 가깝습니다.
만약 학사로 진로를 이어가신다면, 다음과 같은 전략을 제안드립니다:
SSD 또는 보드레벨 HW 설계 중심의 직무 타깃 설정
예: 삼성전자 메모리사업부, WD, Seagate, 솔루션 계열 협력사, 하이닉스 패키지/모듈 설계팀 등
전원 회로, SI/PI 이슈 대응, 인터페이스 설계 (PCIe, SATA, USB 등)에 대한 포트폴리오 정리
예: 멀티레일 전원 설계, Decoupling 전략, Ground bounce 대응, EMI 테스트 경험 등
신호 무결성 시뮬레이션 도구 활용 가능성 확보 (예: HyperLynx, ADS, Ansys SIwave 등)
툴을 직접 써보지 못했더라도, 관련 시뮬레이션 원리나 결과를 해석할 수 있는 수준의 이해는 중요합니다.
기업별 직무에 따른 포지셔닝 조절
칩설계를 지향하는 곳은 대학원 후 도전, 시스템설계를 지향하는 곳은 학사 졸업 후 바로 취업 타깃
마지막으로, 진입장벽이 높다고 포기할 필요는 없지만, 방향 설정을 전략적으로 해야 한다는 점이 가장 중요합니다. 칩 회로설계는 “학술적 + 공정기반 이해 + 툴숙련도”라는 3가지 벽이 동시에 있기 때문에, 그걸 넘기 위해선 대학원이라는 경로가 가장 효율적입니다. 반면 시스템 보드 설계는 실무 기반 경험이 많을수록, 학사 출신도 빠르게 성장할 수 있는 분야입니다.
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